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Mini LED封裝與粘接
WL7128
采取概念：再生資源動力電池外箱粘合及灌封
WL2608
合理利用要素：能源開發微型蓄電池組芯粘合，微型蓄電池組與固定支架添補勞固
WL2009
憑借：核心憑借于印火車線路板上SMD元器件封裝黏接
WL2006
使用：膠粘熱敏理想主義元電子元件，同用于影象卡、CCD/CMOS等物質；
WL1453
采取：拼裝難粘合劑的材質，和鉻酸鹽或新鍍處治的機械部件
WL1006
根據：放碼比較好于輕金屬基本材料的上膠
WL1005
利用率：大大多廢金屬、塑膠片或柔軟性檔案相關資料的極速黏接，尤為共用于黏接多孔、呈酸性及發送檔案相關資料
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